직무 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 반도체 직무/기업 타겟팅 고민 (공정 vs 소자 vs 장비)
안녕하세요, 이번 하반기 취업을 준비 중인 전자공학과 4학년입니다. 장비(CS), 공정 기술, 공정 설계, 소자 설계 중 어느 직무를 선택해야 할지 고민입니다. [기본 스펙] - 학교/전공: 광운대학교 전자공학과 - 학점: 3.7 - 자격증: 토익스피킹 IH, ADsP [직무 경험] - 전력반도체 연구실 학부연구생 / 전기전자재료학회 KCI 논문 준비 중 (Silvaco TCAD 활용 SiC Trench MOSFET 시뮬레이션 및 최적화, 1저자) - SPTA 반도체 공정 실습 수료 [질문] 1. 직무 적합성 : TCAD 경험을 살려 소자 설계나 공정 설계를 메인으로 잡는 게 맞을지, ADsP와 공정 실습을 엮어 공정 기술이나 장비 쪽으로 푸는 게 더 설득력 있을지 궁금합니다. 2. TO 및 채용 전략 : 삼성 공기, 장비사 CS엔지니어 TO가 많다고 들었는데, TO가 많은 쪽을 노려야 할지 직무 적합성이 맞는 공정 설계·소자 설계에 도전해야 할지 궁금합니다.
2026.05.25
답변 8
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
채택된 답변
삼성은 면접가면 직무역량이 더 우선시돼서 공설개발 경험이므로 삼성은 공설추천드립니다. 학사도많아요 ㅎㅎ 오히려 공기가 cvd etch이런 직접적인 설비 경험과 공정파라미터 스플릿해서 레시피짜서 평기하는.이런 경험들이 필요해서 요즘은 더 빡샤보이기도해요(메모리한정) 삼성은 공설추천드리며 하닉은 양기추천드립니다. (하닉 소자는 skp 연고정도아니면 요즘 합격이 꽤어려워요 ㅜㅜ) 나머지 장비사는.cs충분히 지원하셔도됩니다!
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%티오는 대외비로 관리가 되고 있는 부분 입니다. 따라서 정확한 수치는 아시기 힘드실 것이나 일반적으로는 각 직무당 한두자리 정도입니다. 새로이 공장이 들어서거나 신생팀이 아닌 이상 한 직무에서 대규모 채용은 잘 없습니다.
- 보보언삼성전자코과장 ∙ 채택률 54% ∙일치회사
TCAD 시뮬레이션 및 1저자 논문 경험은 소자 설계 및 공정 설계 직무에 강력한 경험입니다. TO가 적더라도 본인의 명확한 강점을 살려 설계 직무를 메인으로 타겟팅하는 것을 추천드립니다.!
방산러LIG넥스원코차장 ∙ 채택률 97%안녕하세요. 현재 스펙이면 개인적으로는 공정설계/소자설계 쪽 적합성이 꽤 좋아 보입니다. 특히 TCAD 기반 SiC MOSFET 시뮬레이션 경험은 단순 공정실습보다 훨씬 직무 연관성이 강한 편입니다. 논문 준비 경험까지 있으시면 “왜 이런 구조를 설계했고 어떤 파라미터를 최적화했는지” 설명만 잘 되면 공정설계·소자설계 지원 근거가 충분합니다. 반대로 장비(CS)는 TO는 많지만 업무 성격 자체가 꽤 다르고, 현재 쌓아오신 연구 방향과는 결이 조금 다른 느낌입니다. 그래서 추천드리면 1순위: 소자설계 / 공정설계 2순위: 공정기술 3순위: 장비(CS) 정도로 가져가시는 게 자연스러워 보입니다. 결국 하반기엔 “TO 많은 곳”보다 “본인 경험을 가장 설득력 있게 연결할 수 있는 직무”가 면접에서 훨씬 강하게 작용할 가능성이 큽니다.
- PPRO액티브현대트랜시스코전무 ∙ 채택률 100%
현재 스펙이면 단순히 TO 많은 직무로 가기엔 아까운 편입니다. 특히 Silvaco TCAD 기반 SiC Trench MOSFET 시뮬레이션, 구조 최적화, KCI 논문 1저자 준비 경험은 학부 수준에서도 상당히 강한 직무 적합성으로 평가받을 가능성이 높습니다. 그래서 메인 타깃은 반도체 소자설계·공정설계로 가져가는 게 가장 자연스럽습니다. 특히 삼성전자 DS의 소자/공정설계, SK하이닉스 Device·공정 직무와 연결성이 좋습니다. 반면 ADsP나 공정실습은 보조 강점 정도로 활용하는 게 좋습니다. 공정기술·장비(CS) 지원도 가능은 하지만, 현재 가장 차별화되는 포인트는 “디바이스 물리 이해 + TCAD 기반 해석 경험”입니다. 이걸 버리고 장비 쪽으로만 가면 오히려 일반적인 지원자와 비슷해질 수 있습니다. 다만 현실적으로 소자설계·공정설계는 TO 변동성과 경쟁 강도가 높기 때문에 전략적으로는 “상향: 소자설계/공정설계 + 안정지원: 공정기술”의 투트랙 지원을 추천합니다. 장비 CS는 최후의 안전카드 정도로 두는 게 좋아 보입니다. 지금 이력은 현장 대응형 엔지니어보다는 “공정·소자 이해 기반 엔지니어”에 훨씬 가까운 스펙입니다.
- 33분커리er삼성전자코이사 ∙ 채택률 50% ∙일치회사직무
취업이 더 높은순위 목표시라면 메모리 사업부 공정기술 추천드립니다 조직이 크크로 TO가 클 확률이 높을 듯 싶습니다
- 다다할수있습니다큐비앤맘코이사 ∙ 채택률 61%
조금이라도 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다 ~~~~ 현재 스펙이면 솔직히 장비(CS)보다 공정설계·소자설계 쪽 적합도가 더 높아 보입니다. 특히 TCAD 기반 SiC MOSFET 시뮬레이션과 1저자 논문 준비 경험은 학부 수준에서도 상당히 강한 편입니다. 이건 공정기술 일반 경험보다도 설계·소자 직무에서 훨씬 직접적으로 어필됩니다. 공정기술은 양산 운영과 수율 대응 성향이 강하고, 소자설계·공정설계는 물리 이해와 시뮬레이션 역량 비중이 큽니다. 지금까지 해오신 경험 흐름은 후자에 훨씬 가깝습니다. 특히 광운대 전자 + TCAD + 전력반도체 경험이면 삼성전자 공정설계, DB하이텍, SK키파운드리, LX세미콘 같은 쪽도 충분히 노려볼 만합니다. 개인적으로는 “소자설계 메인 + 공정설계 병행 지원” 전략을 추천드립니다. 장비(CS)는 카드로 가져갈 수는 있지만 현재 강점을 가장 잘 살리는 방향은 아닌 것 같습니다.
합격 메이트삼성전자코부사장 ∙ 채택률 81% ∙일치회사멘티님. 안녕하세요. 현재 보유하신 실리바코 TCAD 기반의 SiC Trench MOSFET 시뮬레이션 및 최적화 연구실 이력과 제1저자 논문 준비 경험은 학부생 수준에서 보기 드문 독보적인 소자 및 공정 설계 맞춤형 역량입니다. 이러한 정성적 서사는 단순히 공정 실습을 수료한 경쟁자들과 비교했을 때 물리적 메커니즘을 깊이 있게 다룰 수 있다는 강력한 증거가 되므로 본인의 전공 강점을 살려 소자 설계나 공정 설계 직무를 메인 타깃으로 설정하는 방식이 훨씬 설득력 있습니다. 단순히 채용 규모(TO)가 많다는 이유로 TCAD 강점을 묻어두고 장비(CS)나 일반 공정 기술로 눈을 낮추는 전략은 본인의 고도화된 포트폴리오 기여도를 제대로 활용하지 못하는 아쉬운 선택이 될 수 있습니다. 서류와 면접 단계에서 데이터 분석 자격(ADsP)과 시뮬레이션 역량을 유기적으로 결합하여 차세대 전력반도체 수율과 소자 특성을 선제적으로 제어할 인재임을 단호하게 어필한다면, TO가 적은 소자·공정 설계 전형에서도 충분히 삼성전자나 메인 기업의 합격증을 거머쥘 수 있습니다. 응원하겠습니다.
함께 읽은 질문
Q. 군대문제
안녕하세요 지금 전자전기공학부 반도체전공하고 있는 학생입니다. 3학년 2학기까지 끝났고 이제 4학년 1학기를 앞두고 있습니다. 그런데 7.2일에 사회복무요원(공익)을 가기로 되어 있습니다. 이렇게 되면 첫 번째로 지금부터 휴학신청을 하고 군대 끝나고 4학년 1학기에 복학하는 방법이 있습니다. 두 번째로 군대를 연기 신청하고 4학년을 다 다닌 후 졸업유예 신청을 한 다음에 군대를 갔다와서 졸업하는 방법이 있습니다. 어떤 방법이 가정 좋아 보일까요? 첫 번째 방법의 경우 졸업일자 군대 공백기로인한 문제가 생기지는 않을 거 같습니다만 현재 챙겨둔 게 학점 4점대밖에 없어서 스팩을 쌓으면서 GSAT, SKCT,면접준비,자소서 준비, 학과 공부를 해야된다는 부담감이 있습니다. 두 번째 방법 같은 경우 4학년을 통째로 스팩 쌓기, 학점관리에 집중할 수 있지만 군대 공백기로인해서 취업에서 걸림돌이 될 수도 있다고 생각하고 학생신분을 끝내고 가는 느낌이라서 부담감도 있습니다.
Q. 삼성·하이닉스 PKG 공정기술 커리어 방향 조언 부탁드립니다
안녕하세요. 저는 OSAT 환경에서 패키지 공정 양산 엔지니어로 입사해, 장기적으로 삼성전자/하이닉스 PKG 공정기술 엔지니어를 목표로 커리어를 설계하고 있습니다. 현재는 패키지 조립 공정에서 Die Bond 및 FC 공정의 양산 운영을 담당하며, 공정 관리, 양산 중 불량 이슈 대응, 전·후공정과의 공정 연계 및 생산 판단 업무를 수행하고 있습니다. 이에 대해 현직자 분들께 다음 사항을 여쭙고 싶습니다. 1. PKG 공정기술 기준에서 OSAT 공정 ‘양산’ 엔지니어 경험은 신입/중고신입/경력 중 어떤 트랙으로 보는 것이 현실적인지 2.삼성/하이닉스 PKG 공정기술 엔지니어의 실제 일과와 역할은 무엇인지, 공정 양산 엔지니어 출신이 공정 개발 대비 불리한지 3.Advanced Packaging 경험 비중이 크지 않은 경우 향후 PKG 공정기술 커리어에 불리하게 작용하는지 4. PKG 공정기술을 목표로 할 때 어떤 방향에 초점을 두고 경험을 쌓는 것이 좋은지 5. 삼하 현직자 연락 루
Q. 삼성전자 자소서 작성을 하며 고민중인 내용이 있습니다
1. 현재 공정 설계와 공정 기술 직무에 대해 고민이 있습니다 인턴, 학연생 경험이 없는 학생입니다. 졸업 프로젝트를 통해 반도체 소자 설계 및 공정을 진행해본 경험이 있지만, 프로젝트 결과가 애매하게 나와 타 지원자에 비해 경쟁력 있는 스펙이라 생각이 들지 않다 보니 공정 설계가 아닌 공정 기술 직무에 지원을 해봐야 할 지 고민하고 있습니다. 공정을 자세하게 다뤄 본 것은 아니라 고민이 되긴 하지만 공정 기술을 지원해보는 게 나을까요? 2. 메모리 부서를 지원하는데 GAA 공정, 전력 반도체에 대해 배운 내용을 작성해도 괜찮을까요? 해당 내용의 경우 파운드리 쪽에 좀 더 적합하다는 생각이 들어 파운드리 쪽으로 지원해야 할 지 고민 중입니다. 감사합니다
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.